峰岹科技(688279)赴港上市提速。1月15日，峰岹科技表现向港交所提交H股股票刊行肯求，决策在港交所主板挂牌上市。

招股书流露，峰岹科技是一家起原的芯片野心公司，专注于BLDC电机驱动纪律芯片的野心与研发，并在业界缔造弘大的市局势位。

据了解，BLDC电机是一种遴荐电子换向形势驱动的无刷电机，其通过电子换向竣事磁场的变化，驱动电机转子旋转。确认弗若斯特沙利文的贵府，与传统电机比较，BLDC电机具有收尾高、功耗低、纪律精度高、杂音低等优点，在种种应用范围获得普通使用。峰岹科技的居品旨在匡助最大阐扬BLDC电机的性能上风，竣事高收尾、低杂音、高精度的启动表现。

确认弗若斯特沙利文的贵府，峰岹科技的居品涵盖典型电机驱动纪律系统的一起中枢器件，包括电机主控芯片，电机驱动芯片，智能功率模块IPM及功率器件。确认弗若斯特沙利文的贵府，峰岹科技是中国首家专注于BLDC电机驱动纪律芯片野心的芯片厂商，亦然天下首家竣事基于FOC算法硬件化的电机主控专用芯片大范围量产的芯片厂商。

截止2023年12月31日，峰岹科技在中国BLDC电机主控及驱动芯片商场的份额达到4.8%（按收入计），名挨次六，且峰岹科技为该商场前十大企业中唯独的中国企业。

峰岹科技专攻芯片野心、电机驱动架构算法及电机本事三大中枢本事范围的研发责任，已在该等范围竣事多项具竞争力的本事。三大本事范围的联结，变成了峰岹科技在电机驱动纪律芯片范围的中枢竞争力。确认弗若斯特沙利文的贵府，峰岹科技是中国首家同期具备三重本事团队的电机驱动纪律芯片厂商。

功绩方面，2022年至2024年前三季度，峰岹科技竣事营收3.23亿元，4.11亿元和4.33亿元，同期净利润为1.42亿元，1.75亿元和1.84亿元。

早在旧年底，峰岹科技已公告赴港上市决策。旧年12月24日晚，峰岹科技发布公告，为优化成本结构和鼓吹构成，多元化融资渠说念，公司拟在境外刊行股份（H股）并在香港蚁合往复通盘限公司主板上市。

公告流露，本次刊行的H股股数不向上刊行后公司总股本的20%（逾额配售权讹诈前），并授予承销商/天下协作东说念主不向向前述H股刊行股数的15%的逾额配售权。召募资金将用于居品研发、居品组合及居品应用范围推广、外洋商场拓展、计策性投资及收购、营运资金补充等。

二级商场上，旧年2月以来峰岹科技股价竣事间接飞腾，由每股70余元起步开云kaiyun，本年1月15日盘中波及191.69元新高，最终收盘报收185.56元。在科创板上市两年多后，峰岹科技市值达到171亿元。